半片 TOPCON自动化
半片-去PSG+碱抛/去BSG+RCA
输入：花篮(干湿花篮通用）
输出 ：花篮（干湿花篮通用）
碎片检测，叠片检测，翻转
20道或24道等多通道
可选支持MES功能和远程诊断功能
可选智能IGV接口
智能机器，OEE统计和能源消耗分析功能
适用于182半片,210半片，最大可兼容至230半片
设备功能
输入：花篮(干湿花篮通用）
输出 ：花篮（干湿花篮通用）
碎片检测，叠片检测，翻转
20道或24道等多通道
可选支持MES功能和远程诊断功能
可选智能IGV接口
智能机器，OEE统计和能源消耗分析功能
适用于182半片,210半片，最大可兼容至230半片
设备参数
| 项目 | 参数 | |
| 硅片尺寸 | 182-230mm | 182-230mm |
| 产能 | 24000pcs/h | 32000pcs/h |
| 碎片率 | ≤0.02% | ≤0.02% |
| 稼动率 | ≥99% | ≥99% |
| 上料/下料方式 | 花篮/花篮 | 花篮/花篮 |
| 外接设备 | 隐裂，双片，碎片检测，智能IGV接口 | |
| 软件功能 | MES功能，远程诊断功能，OEE统计 和能源消耗分析功能 | |
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