半片 TOPCON自动化
半片-去PSG+碱抛/去BSG+RCA
输入:花篮(干湿花篮通用)
输出 :花篮(干湿花篮通用)
碎片检测,叠片检测,翻转
20道或24道等多通道
可选支持MES功能和远程诊断功能
可选智能IGV接口
智能机器,OEE统计和能源消耗分析功能
适用于182半片,210半片,最大可兼容至230半片
设备功能
输入:花篮(干湿花篮通用)
输出 :花篮(干湿花篮通用)
碎片检测,叠片检测,翻转
20道或24道等多通道
可选支持MES功能和远程诊断功能
可选智能IGV接口
智能机器,OEE统计和能源消耗分析功能
适用于182半片,210半片,最大可兼容至230半片
设备参数
项目 | 参数 | |
硅片尺寸 | 182-230mm | 182-230mm |
产能 | 24000pcs/h | 32000pcs/h |
碎片率 | ≤0.02% | ≤0.02% |
稼动率 | ≥99% | ≥99% |
上料/下料方式 | 花篮/花篮 | 花篮/花篮 |
外接设备 | 隐裂,双片,碎片检测,智能IGV接口 | |
软件功能 | MES功能,远程诊断功能,OEE统计 和能源消耗分析功能 |
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